10 GHz (PTT)

DF7IT@aol.com 06/2001

Volker Winterscheid, Obertorstraße 7 69469 Weinheim Tel: 0172 6236 585

Fax: 06201 13564

Als Grundlage dient der Bausatz einer 200mW PA von DB6NT (EISCH-Elektronik)

Zunächst wird der Aufbau der PA ohne PTT beschrieben.

Als Erstes muss man die Platine dem Gehäuse anpassen.

Das muss man vor dem Bestücken

machen, denn sonst springen einem

die SMD Bauteile von der Platine, falls

man diese beim Bearbeiten verbiegt.

Die leere Platine sieht dann so aus:

Entgegen der „üblichen“ Einbauweise der SMA Buchsen, also von Außen auf das

Gehäuse, löte ich die SMA Buchsen direkt an der Platine an und baue das

Weißblechgehäuse später um die Platine herum.

So erhält man eine definiert gute

Masseverbindung der Buchse.

Beim „von außen“ auflöten ist nicht

gewährleistet, dass das Lötzinn wirklich

unter die gesamte Buchse kriecht.

Damit die ganze Platine dann trotzdem

ins Gehäuse passt, muss man dann

aber zwei Ausbrüche in die Platine

machen. In diesen Ausbrüchen liegen

später die SMA Buchsen.

Um den Übergang von der „flachen“

Masse der Platine auf die „runde“ Masse

der Buchse noch zu verbessern, feile ich

Massefläche unter den 50 Ohm

Leiterbahnen wo die SMA Buchse

später angelötet wird mit einer kleinen

Feile etwas so breit wie die Leiterbahn

ab. Beim Löten ergibt das dann einen

Hohlraum, der den Übergang der

Massen etwas abflacht.

Die Verbesserung liegt im x/10 dB

Bereich ! Die Platine ist in diesem

Mikroskopbild rechts, links ist die Unterlage.

Danach nochmals kontrollieren,

ob durch das Schneiden/Feilen

der Platine die 50 Ohm Leiterbahn

nicht auf die Masse „geschmiert“

wurde.

Jetzt die Platine bohren (die

Durchkontaktierungen der MGFs

kommen später !).

Bei den MGFs kommen die SOURCE

Anschlüsse eigentlich von Oben, d.h.

beim 1801 ist der Golddeckel SOURCE!.

Ich schneide die Breiten SOURCE

Beinchen immer so Nahe wie möglich

am Gehäuse ab. (außer bei „fertigen“

durchkontaktierten Platinen).

(Die Bilder sind SUPERMACRO... also

nicht sehr gut......)

Dann löte ich den MGF mittig seinen

Platz (abgeschrägtes Beinchen ist

GATE, also geht Richtung Eingang der

PA).

Jetzt bohre ich die Löcher für die Masse-

Durchkontaktierungen so nahe wie

möglich am Gehäuse des MGFs.

Die Drähte durchstecken, und das

ganze ordentlich „dick“ verlöten.

.

Dann verzinne ich die Massefläche

auf der Unterseite unter den MGFs

zur besseren Wärmeableitung

bis zum Rand.

Beim Rest der Bestückung lässt man den 7808 vorerst mal weg. Der wird erst

bestückt, wenn die Platine im Gehäuse ist.

Ebenso die SMD Drainwiderstände (22 Ohm, 10 Ohm) von den MGFs.

(AP Einstellung !)

Der Verpolungsschutz ist Geschmackssache. Ich schalte die Diode lieber in Reihe.

Der 7808 kommt mit 11V auch noch zurecht.

Ein absolutes NO! NO! ist der Tantal Elko am Eingang: Da muss ein normaler Elko

hin, oder ein Vorwiderstand von ca. 50 Ohm.... Was bei 150mA nicht geht !.

Am 47 Ohm Widerstandes des

Richtkopplers für die Monitor Diode

braucht man noch eine

Durchkontaktierung direkt am

Widerstand.

Der Weg bis zur Masse der

Gehäusewand ist zu weit !

Wenn die Platine bestückt ist, die

Buchsen anlöten.

Dazu die PINS der Buchsen bis auf

1mm kürzen.

Den Innenleiter auf die 50 Ohm

Leiterbahnen anlöten, ggf. nochmals

ausrichten und dann den Flansch mit der

Masse der Platine verlöten.

Über dem abgefeilten „Dreieck“ von

oben, ergibt sich dann ein Hohlraum.

Die Masse geht trichterförmig von der

Platine auf die Masse der Buchse.

Dann die Bleche des Gehäuses

anreißen, jeweils 6.5mm von der

Oberkante weg.

2x 7mm für SMA, 3x 3.2mm für DUKOS

(12V,Monitor,PTT).

Platine einbauen, und Seitenwände zur

Stabilisierung in einen Deckel stellen.

Dann Platine soweit es geht rundherum

verlöten.

Besonders dick an der „Kühlfläche“.

Die Lötverbindung der Buchsen mit dem

Gehäuse dient nur der mechanischen

Stabilisation. Für die HF spielt es keine

Rolle....

Jetzt kommt der Spannungsregler von unten rein, Mittelpin abbiegen und

abschneiden (Masse).

Massefahne des Reglers am Gehäuse anschrauben oder anlöten.

Verpolungsschutz und Elko dazu.... Jetzt kommt der 1. Test:

22Ohm und 10 Ohm SMD immer noch weglassen !

Aus dem ICL7660 PIN5 kommen ca. –5V raus.

Wenn man dann die Trimmer in Mittenstellung bringt, dann liegt am Gate vom 1301

-0,6V und am Gate vom 1801 ca. –1V.

Jetzt kann man dann die 22Ohm und die 10 Ohm einlöten, und die Arbeitspunkte

nach Schaltplan einstellen. (22 Ohm, 0,7V und 10 Ohm 1V Spannungsabfall)

Dann HF drauf, und es sollten fast 200mW rauskommen, wenn man einen Linklite

dranhängt.

Für die Leistungsoptimierung kommt

man nun zum „Fähnchenschieben“.

Ich hab mir ein kleines Werkzeug

gebaut: Das Sprühröhrchen einer

Kontaktspraydose: In das Ende steckt

man einen abgeschnittenen IC PIN, und

man „schmurgelt“ den PIN dann mit dem

Lötkolben fest.

Man tastet verschieden Stellen mit dem

Werkzeug an, und lötet dann an den

Stellen wo mehr Leistung kommt feste

„Fähnchen“ an.

Ich nehme dazu 0 Ohm 0805

Widerstände mit der Beschriftung an

unten. Die Im Bild gezeigten 2

Widerstände brachten alle 3 bisher

gebauten PAs auf über 200mW.

Einbau der PTT Schaltung:

Die PTT Zusatzplatine schaltet nur die Drainspannung der 2 MGFs ab.

Dazu auf der DB6NT Platine die entsprechende Leitung durchfräsen und

2 Löcher bohren, um die Anschlussdrähte der Zusatzplatine durchzuführen.

Die Zusatzplatine hat 4 Anschlußpunkte:

8V Kommt vom 7808

MGF Geht zum MGF

PTT Geht zum PTT-DUKO

und Masse.

Die Masse dient gleichzeitig zur mech.

Befestigung der Platine.

Die Ausgangsleistung fällt um mehr als

30 dB, wenn man die PTT Leitung offen

lässt. Schluss nach Masse schaltet die

PAein.

Mit SYMEK TNC3 erreicht man bei 38k4

dann TXD =0 wenn man FLAGS auf 16

stellt. Der Connect reißt bei FLAGS=4

ab.

Die Einschaltzeit beträgt ca. 50us, die Abschaltzeit von Full Power auf –30dB ca.

5ms. (solange brauchen die Cs auf der Drainspannung zur Entladung).